엔비디아, 삼성전기·앰코 등과 협력…AI 반도체 생산 병목 해소 추진

엔비디아, 삼성전기·앰코 등 6개 협력사와 생산능력 확대…AI 반도체 병목 해소 나서

엔비디아가 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하고 공급망 안정성을 높이기 위해 주요 반도체 공급망 협력사들과 글로벌 생산능력을 대폭 늘린다. 엔비디아는 21일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 GTC 행사에서 삼성전기와 이비덴, 유니마이크론, 앰코테크놀로지, 킹위안일렉트로닉스(KYEC), 실리콘웨어정밀(SPIL) 등 6개 협력사가 패키지 기판과 첨단 패키징, 테스트, 광엔진 생산능력을 확충한다고 발표했다. 엔비디아는 이번 협력이 공급망의 복원력과 이중화를 강화하기 위한 것이라고 설명했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “우리는 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축 한가운데 있다”며 “수요는 엄청나지만 생산능력이 제약 요인”이라고 말했다. 그는 “공급망 협력사들은 세계 최고의 제조업체들”이라며 “전 세계에서 생산능력을 늘려 생산 규모를 키워주는 데 감사한다”고 덧붙였다.

패키지 기판 3년 안에 2.5배로

엔비디아는 이비덴, 유니마이크론과의 협력과 삼성전기의 신규 공급망 합류를 통해 앞으로 3년 동안 반도체 패키지 기판 생산능력을 2.5배로 늘릴 계획이다. 엔비디아는 추가 계약도 진행 중이라고 밝혔다.

일본 이비덴은 엔비디아로부터 수십억달러 규모의 생산능력 확보 선급금을 받아 기후현 오노 공장의 생산능력을 현재의 3배로 늘린다. 이 계약은 올해 초 체결돼 발표됐으며, 추가 생산능력은 2028년 1분기부터 가동된다. 이비덴은 앞서 2027년까지 패키지 면적 기준 기판 생산량을 2024년보다 150% 늘리겠다는 계획을 내놨다.

대만 유니마이크론은 생산능력 예약 계약을 바탕으로 대만에서 기판 증설을 진행한다. 2027년 2분기부터 생산능력이 늘어나기 시작해 2028년 중반 완전 가동에 들어갈 예정이다.

삼성전기, 세종·부산 설비 개선과 신규 공장 추진

삼성전기는 이번에 엔비디아의 기판 공급망에 새로 합류했다. 삼성전기는 국내 기존 시설에서 즉시 공급에 나서고, 세종과 부산 사업장의 설비 개선과 신규 공장 건설도 추진한다. 엔비디아는 2028년까지 엔비디아에 배정되는 물량이 삼성전기 전체 연간 패키지 기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 내다봤다.

앰코, 한국서 인터포저 생산능력 300% 넘게 확대

첨단 패키징 분야에서는 앰코가 한국 내 생산시설을 확충한다. 앰코는 2028년 말까지 한국에서 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 넘게 늘리고, 현재와 차세대 엔비디아 플랫폼을 지원하기 위한 신규 시설도 한국에 짓는다. 케빈 엥겔 앰코 CEO는 이번 협력이 “장기 로드맵을 앞당긴다”고 말했다.

앰코는 지난 7월 23일 엔비디아와 15억달러 규모의 다년 계약을 맺은 바 있다. 엔비디아가 선급금을 지급해 애리조나를 포함한 앰코의 미국 첨단 패키징 생산능력 확대를 지원하는 내용으로, 당시 앰코 주가는 시간외거래에서 12% 넘게 뛰었다.

앰코는 올해 설비투자 규모를 25억~30억달러로 제시했다. 앰코의 2분기 매출은 19억달러로 1년 전보다 26% 늘며 사상 최대를 기록했고, 3분기 매출 가이던스는 19억5,000만~20억5,000만달러다. 앰코는 지난해 10월 인천 공장에 생산라인 3개를 새로 짓고 테스트 장비를 추가하는 국내 투자 계획도 발표했다.

테스트 능력 두 배, KYEC에 11억달러 선급금

반도체 테스트 분야에서는 미국과 대만, 싱가포르의 시설 확충을 통해 전체 테스트 생산능력을 2026년 대비 2027년에 두 배로 늘린다. 엔비디아는 대만 반도체 테스트 업체 KYEC에 11억달러의 생산능력 확보 선급금을 지급해 미국 내 신규 테스트 시설 건설과 장비 확충을 지원한다.

KYEC의 미국 시설은 2027년 4월 대량 생산 가동을 목표로 한다. 싱가포르의 확장된 테스트 시설은 2027년 2월 대량 생산에 들어간다.

SPIL, CPO용 광엔진 2027년 중반까지 15배

대만 ASE그룹 계열 SPIL은 차세대 광통신 기술인 공동 패키징 광학(CPO)용 광엔진 생산능력을 대만에서 2027년 중반까지 15배로 늘리고, 2028년 말까지 이를 다시 두 배로 확대하는 것을 목표로 하고 있다. 황 CEO는 같은 날 기조연설에서 엔비디아의 CPO 기반 스위치 ‘스펙트럼-X’가 본격 양산에 들어갔다고 밝혔다.

“GPU 수요 치솟아”…베라 루빈 본격 양산

황 CEO는 기조연설에서 AI 에이전트가 생각하는 데 많은 토큰을 쓰면서 “그래픽처리장치(GPU) 수요가 그야말로 치솟았다”고 말했다. 그는 “베라 루빈이 본격 양산에 들어갔다”고 밝히고, 1기가와트(GW) 규모 AI 팩토리를 짓는 데 토지와 전력, 건물, 컴퓨팅, 네트워크, 스토리지, 냉각을 포함해 약 500억달러가 든다고 설명했다. 그는 1GW 규모 데이터센터가 연간 약 400억달러의 매출을 낼 수 있다며 배치 지연은 큰 비용으로 이어진다고 강조했다.

엔비디아는 공급망 단계에서 시스템을 미리 조립해 컨테이너 형태로 옮기는 ‘DSX 포드’를 소개하며, AI 팩토리 구축 기간을 4~5개월에서 약 1개월로 줄일 수 있다고 설명했다. 베라 루빈 노드 하나를 조립하는 데 걸리는 시간은 그레이스 블랙웰의 2시간에서 5분 미만으로 줄었다. 엔비디아는 지난 1년 동안 유럽에 100억달러 가까이 투자했다.

웨이저자 TSMC 회장도 지난 15일 3분기 실적 발표에서 AI 수요가 여전히 회사의 공급 능력을 크게 웃돌고 있으며 격차를 줄이기 위해 노력하고 있다고 밝혔다. TSMC의 3분기 매출은 467억2,000만달러로 1년 전보다 41.2% 늘었고, 회사는 올해 연간 매출 증가율 전망을 달러 기준 약 44%로 제시했다. 4분기 매출 가이던스는 523억~543억달러, 올해 설비투자 예산은 600억~640억달러다.

베라 루빈 출하와 도입 계획도 나왔다. 슈퍼마이크로는 지난달 23일 베라 루빈 NVL72 랙 출하를 시작했고, 스페이스X는 내년 2분기 말까지 베라 루빈 칩 44만개로 AI 학습 클러스터를 가동하겠다는 계획을 밝혔다.

지난 8월 미국 언론 보도에 따르면 엔비디아의 공급업체 약정 규모는 직전 분기 1,190억달러에서 2,790억달러로 늘었다. 엔비디아 주가는 21일 2.5% 오른 221.97달러에 마감했다.