마이크론, 향후 2년간 메모리 공급 부족 전망…차세대 DRAM·NAND 기술 로드맵 공개

마이크론 “메모리 공급 부족 2년 더”…차세대 로드맵 공개하고 전 직원 분기 성과급 도입

미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 앞으로 2년 동안 메모리 공급 부족이 이어질 것으로 내다보며 차세대 D램과 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 기술 로드맵을 공개했다. 이와 함께 대만 노동조합의 이익 공유 요구에 대응해 전 세계 직원을 대상으로 회사 이익과 연동한 분기 성과급 제도를 도입한다고 발표했다.

“AI 성능의 병목은 메모리”

스콧 드보어 마이크론 사장 겸 최고기술·제품책임자(CTO)는 21일(현지시간) 열린 기술 웨비나에서 마이크론이 역대 가장 강력한 기술·제품 경쟁력을 확보했다고 평가했다. 그는 앞으로 최소 2년 동안 메모리 공급 부족이 이어질 것으로 전망했다.

마이크론은 AI가 학습에서 추론과 에이전트, 피지컬 AI로 확대되면서 메모리 수요가 계속 늘어날 것으로 보고 있다. 특히 메모리 용량과 대역폭이 AI 시스템 성능을 제한하는 핵심 병목이자 토큰당 비용을 좌우하는 요소라고 강조했다. 마이크론은 대역폭이 두 배가 되면 대규모 언어모델(LLM) 추론 처리량이 약 2.6배로 늘어난다고 설명해 왔다.

마이크론은 지난달 발표한 2026 회계연도 4분기 실적에서 매출 542억3,000만달러를 기록했다. D램·HBM 매출은 398억달러로 1년 전보다 343%, 낸드 매출은 141억달러로 526% 늘었다.

회사는 2027년 HBM 비트 공급량의 대부분에 대해 계약을 마쳤으며 가격도 전년보다 올랐다고 밝혔다. 앞으로 2년간 D램과 낸드 출하량 증가율은 20% 초중반대로 제시했다.

D램 1-델타 2027년 하반기 양산

마이크론은 현재 주력인 1-감마 공정을 기반으로 앞으로 1년 동안 서버 D램과 저전력 D램(LPDDR), HBM4E 코어 다이 등 핵심 제품을 내놓는다. 이어 2027년 하반기에는 미국 아이다호주 보이시에서 차세대 1-델타 공정 양산을 시작할 계획이다.

1-델타는 이전 공정보다 비트 밀도가 20% 중반대 높아지며, HBM5 등 차세대 AI 메모리를 뒷받침하게 된다. 마이크론은 DDR6와 LPDDR6 개발도 추진하고 있으며, 그다음 공정인 1-엡실론에는 웨이퍼 본딩을 적용한다. 1-제타와 1-에타 공정은 고개구수(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비와 신소재 적용을 검토하는 선행 연구 단계에 있다.

드보어 CTO는 4F² D램에 대해서는 비용과 미세화 측면에서 이점이 제한적이라고 평가했다. 그는 4F² 구조가 기존 6F²보다 집적도가 높다는 것은 “다소 과장된 얘기”라며, 첨단 공정에서 4F² 미세화에는 근본적인 문제가 있다고 말했다. 마이크론은 대신 3D D램을 비용과 성능 측면에서 적절한 시점에 도입할 계획이다.

낸드 G11, 400단 이상 적층

낸드에서는 AI 수요에 최적화하기 위해 기존 9세대(G9)에서 곧바로 차세대 G11로 넘어간다. G11은 400단 이상 적층과 웨이퍼 본딩을 적용해 G9보다 비트 밀도는 2배, 입출력(I/O) 속도는 1.5배 높이는 것을 목표로 한다. 양산 목표 시점은 1-델타 D램과 같은 2027년 하반기다.

연산 칩 위에 쌓는 버티컬 HBM

HBM 분야에서는 기존 표준형과 맞춤형 HBM에 이어 그래픽처리장치(GPU) 등 연산 칩 바로 위에 메모리를 쌓는 ‘버티컬 HBM’과 로봇·자동차 같은 엣지 기기용 ‘버티컬 EIM’을 차세대 핵심 기술로 제시했다. 버티컬 HBM은 하이브리드 본딩으로 메모리를 프로세서 위에 직접 접합하는 방식으로, 칩 주변에 배치하는 기존 HBM과 함께 쓸 수 있다.

현재 마이크론은 엔비디아 베라 루빈 플랫폼용 36GB 12단 HBM4를 대량 생산하고 있다. 핀당 속도는 11Gbps, 스택당 대역폭은 2.8TB/s를 넘는다. 48GB 16단 제품은 샘플을 공급했다. HBM4E는 코어 다이에 1-감마 공정을, 베이스 다이에 파운드리 공정을 적용해 2027년 생산을 늘린다.

마이크론은 HBM4E부터 첨단 CMOS 기술의 중요성이 커진다며 선단 파운드리 공정과 하이브리드 본딩 활용을 확대할 계획이라고 밝혔다. 고성능 메모리 구조가 복잡해지면서 일반 D램 대비 웨이퍼 투입 비율(트레이드 비율)도 계속 높아질 것으로 내다봤다. 마이크론은 앞서 HBM3E가 같은 공정과 용량의 DDR5보다 웨이퍼를 약 3배 더 쓴다고 밝힌 바 있다.

AI 도입으로 SSD 개발 기간 60% 단축

마이크론은 AI를 설계와 개발 과정에 도입해 데이터센터용 SSD 컨트롤러 개발 기간을 50%, SSD 전체 개발 기간을 60% 줄였다고 밝혔다. 메타와의 LPDDR6 공동 최적화 등 고객사와의 초기 공동 설계도 강화하고 있다. 마이크론 연구소에는 10년간 100억달러를 투입하기로 했다.

전 세계 직원에 이익 연동 분기 성과급

마이크론은 22일 회사 이익과 연동한 신규 분기 성과급 제도를 전 세계 직원을 대상으로 도입한다고 발표했다. 새 분기 성과급은 기존 연간 인센티브와 별도로 지급되며, 현금과 주식이 50%씩 섞인다. 현금은 분기 실적 발표 뒤 지급되고, 주식은 1년 뒤 전량 확정된다. 성과급 재원은 세후 순이익에서 다음 분기 예상 설비투자를 뺀 금액을 기준으로 산정한다.

연간 성과급(IPP) 상한은 200%에서 250%로 높아지고, 최고 성과자는 최대 500%까지 받을 수 있다. 대만 직원을 대상으로는 퇴직연금 회사 부담금을 기존 8%에서 10%로 올리고 유급휴가를 3일 늘린다. 교대 근무 수당도 인상하며, 같은 직급의 임금을 맞추는 구조 조정을 2027 회계연도 2분기까지 마칠 계획이다.

마이크론 대만 타이중 공장 노조는 21일 회사와 노사 합의서에 서명했다. 반면 타오위안 공장 노조는 22일 24시간 경고 파업에 들어갔다. 타오위안 노조는 전 세계 영업이익의 15%를 성과급으로 배분하고 성과급 상한을 없앨 것을 요구해 왔다. 타오위안 노조는 이달 초 조합원 88.3%의 찬성으로 파업권을 확보했다.

마이크론은 지난 9월 대만 직원 약 1만5,000명에게 35~68개월치 급여에 해당하는 역대 최대 성과급을 제시했지만 노조는 이를 받아들이지 않았다.

루둥후이 대만 마이크론 회장은 노동쟁의 행위는 합법적인 권리라며 “파업은 수단이지 목적이 아니다”라고 말했다. 그는 소통 창구가 열려 있으며 타오위안 노조와 협상을 계속하겠다고 밝혔다. 마이크론 주가는 21일 2.1% 오른 914.78달러에 마감했다.